成立时间:2003年 | |
注册资本:50万元 | |
成立时间:2004年 | |
注册资本:50万人民币元 | |
成立时间:2006年 | |
北京双权电路板焊接工厂 主营产品:路板焊接, 北京电路板焊接, 北京线路板焊接, 北京实验板焊接, 北京PCB加工, 北京电路板OEM代工, 北京OEM代工, 北京BGA焊接, 北京BGA焊接工厂, 实验板焊接, 高精密实验板焊接, 地址:北京北京市昌平区沙河镇沙河北大桥附近 | 成立时间:2008年 注册资本:30万元 |
上海金陵表面贴装有限公司市场业务部 主营产品:SMT电子加工组装, 通讯电子产品加工, SMT贴片,SMT加工,SMT代工, 电子产品整机装配, 专业从事SMT加工,PCB组装焊接加工, 手插,测试和组装的全过程生产, 手机OEM来料代加工 地址:上海上海市浦东新区浦东新区金桥金海路1000号 | 成立时间:1993年 注册资本:美元3000万元 |
成立时间:2004年 注册资本:美元500万元 | |
成立时间:2003年 注册资本:10万元 | |
成立时间:1992年 注册资本:3200万元 | |
成立时间:2006年 |