成立时间:2019-10-09 | |
成立时间:2020-03-13 | |
成立时间:2020-06-08 | |
成立时间:2020-05-20 | |
成立时间:2019-11-28 | |
成立时间:2019-10-25 | |
注册资本:50万元 | |
上海金陵表面贴装有限公司市场业务部 主营产品:SMT电子加工组装, 通讯电子产品加工, SMT贴片,SMT加工,SMT代工, 电子产品整机装配, 专业从事SMT加工,PCB组装焊接加工, 手插,测试和组装的全过程生产, 手机OEM来料代加工 地址:上海上海市浦东新区浦东新区金桥金海路1000号 | 成立时间:1993年 注册资本:美元3000万元 |
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注册资本:65万人民币元 | |
注册资本:100万人民币元 | |
注册资本:5万人民币元 | |
成立时间:2019-10-22 | |
成立时间:2003年 | |
注册资本:200万人民币元 |