成立时间:2016-04-25 注册资本:200万元 | |
上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
成立时间:2016-07-11 | |
成立时间:2020年03月23日 | |
成立时间:2008年 | |
成立时间:1999年11月30日 注册资本:3万元 | |
成立时间:1999年3月 | |
成立时间:1995年12月5日 注册资本:200万元万 | |
成立时间:1999年8月 | |
成立时间:1999年8月 | |
成立时间:1900年1月1日 | |
天津彩达新材料科技有限公司办事处 主营产品: 高透胶片, 超透胶片, 磨砂白胶片, 白色胶片, 黑色胶片, 太阳能胶片, 彩色EVA胶片, 普透胶片, 夹丝夹布胶片, 透明EVA胶片, 太阳能电池EVA封装膜, 组件eva材料, 光伏eva胶片 地址:中国天津市天津市武清区天津逸仙园开发区 | 注册资本:500万人民币元 |