上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
深圳市芯片测试技术有限公司 主营产品:探针卡,治具,测试板设计,开发及销售,货物进出口,集成电路生产,测试,封装,技术开发 地址:深圳市龙岗区坂田街道岗头社区五和大道4012号元征科技厂区2号厂房102 | 成立时间:2020-01-06 |
成立时间:2002年7月 | |
成立时间:1998年3月 | |
注册资本:1700万人民币元 | |
成立时间:2004年 注册资本:美元385万元 | |
成立时间:2002年9月19日 注册资本:1000万元 | |
深圳大成芯片科技有限公司 主营产品:集成电路技术开发,集成电路生产,测试,封装,探针卡,治具,测试板,集成电路设备,集成电路设计及销售,货物及技术进出口,一类医疗器材,口罩,防护服,消毒液,测温仪的研发与销售 地址:深圳市宝安区沙井街道后亭社区第二工业区109号301 | 成立时间:2019-07-17 |
成立时间:2020年03月23日 | |
注册资本:10万人民币元 | |
安徽台冠半导体科技有限公司 主营产品:半导体分立器件封装,研发,生产,销售,集成电路,芯片封装,测试,多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用 地址:六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼 | 成立时间:2019-12-31 |
成立时间:1998年6月3日 注册资本:5600万元万 | |