嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司 主营产品:半导体 封装测试 设备, 切筋成型模具及零配件 地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号 | 注册资本:1700万人民币元
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长裕封装测试设备（杭州）有限公司 主营产品:IC封测 设备 太阳能测试 设备 LED封测 设备 被动元件 封装设备 自动化 设备开发 精密光电测仪器 地址:浙江杭州市杭州市 | |
北京天俊宏翔信函制作中心 主营产品:商业 信函, 印刷品邮寄, 杂志期刊投递, 信封打印 封装邮寄, 信函邮寄, 信封邮寄 地址:中国北京市北京市海淀区魏公村小区10-1-101 | |
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| 成立时间:2001年10月
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协同商业信函邮寄中心 主营产品:大宗 信函邮寄, 印刷品邮寄, 打印 封装, 文件印刷, 邮资折扣 地址:中国北京市北京市朝阳区劲松路 | |
北京天骏宏翔信函制作服务中心 主营产品:信封打印 封装,邮寄,杂志投递, 信函邮寄,印刷品邮寄,信封印刷,杂志邮寄,挂号信邮寄,挂号印刷品,期刊发行,商业 信函制作 地址:北京海淀区北京市海淀区裕隆新村5-3-101室 | 注册资本:10万人民币元
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北京水木华虹商业信函制作中心 主营产品:商业 信函制作,信封打印,大宗邮寄,杂志 封装,杂志发行,个性邮票 地址:北京海淀区中国,北京,海淀区海淀区学院路5号 | 注册资本:10万人民币元
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| 注册资本:100万人民币元
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| 成立时间:2000年8月
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信函邮寄北京协同传媒中心 主营产品:印刷品邮寄,商函邮寄,信封印刷数据打印,杂志 封装邮寄,DM大宗 信函邮寄,文件印刷 地址:北京朝阳区北京市 | 注册资本:500万人民币元
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北京商业信函邮寄中心 主营产品:信封印刷,信封打印,文集印刷,数据打印,商业 信函邮寄,邮寄杂志,信封 封装,仓储服务,邮寄快递,邮资折扣 地址:北京朝阳区北京市朝阳区五里桥1号院 | 注册资本:100万人民币元
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| 成立时间:2001年10月
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| 注册资本:100万人民币元
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| 注册资本:200万人民币元
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六安市三好电子封装厂 主营产品:电子原件的 封装,加工与销售 地址:安徽省六安市金安区三十铺镇滨水新居A504铺 | 成立时间:2020年03月23日
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| 成立时间:2004年
注册资本:10万元
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| 成立时间:1999年11月30日
注册资本:3万元
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