半导体封装设备耗材厂家_半导体封装设备耗材公司_半导体封装设备耗材工厂

嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司主营产品:半导体封装测试设备, 切筋成型模具及零配件地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号	注册资本:1700万人民币元
邦品智能设备(上海)有限公司主营产品:半导体芯片封装设备及相关设备的研发地址:上海市市辖区浦东新区上海市张江高科技园区碧波路500号108室	成立时间:2002年3月
锐材半导体有限公司主营产品:化学试剂, 半导体耗材, 硅片设备, 化学试剂, 半导体耗材, 硅片,设备地址:江苏苏州工业园区纳米所C305
上海新阳半导体材料有限公司主营产品:化学品原料, 半导体封装类化学品及电镀设备地址:上海上海市浦东新区川沙路3842号
上海新阳半导体材料有限公司主营产品:化学品原料, 半导体封装类化学品及电镀设备地址:上海上海市浦东新区川沙路3842号
一洋半导体(宁波)有限公司主营产品:半导体集成电路设计封装地址:浙江省宁波市北仑区庐山西路155号
美光半导体(西安)有限责任公司主营产品:半导体封装测试地址:陕西省西安市雁塔区出口加工区B	成立时间:2002年7月
江阴宣杨半导体装备有限公司主营产品:生产半导体封装,检测设备,精密模具,刀切具及零配件地址:江苏无锡江阴经济开发区	成立时间:2001年3月14日注册资本:380万元
泰隆半导体(上海)有限公司主营产品:半导体封装测试地址:上海市市辖区浦东新区上海市浦东新区张江高科技园金科路2727号
长裕封装测试设备（杭州）有限公司主营产品:IC封测设备太阳能测试设备 LED封测设备被动元件封装设备自动化设备开发精密光电测仪器地址:浙江杭州市杭州市
东莞市朗程电子有限公司半导体事业部主营产品:半导体耗材, 半导体元器件地址:广东东莞市长安镇新安社区上新路金果商务大厦B栋602	成立时间:2005年注册资本:50万元
新夕半导体（苏州）有限公司主营产品:研究开发封装测试生产半导体产品地址:江苏省苏州市平江区苏州工业园区直属镇苏州工业园区出口加工区Ｂ区建屋1号厂	成立时间:1999年3月
密科丰微电子设备(苏州)有限公司主营产品:钨钢白钢不锈钢加工, 模具, 半导体封装自动设备, 精密机械零部件地址:江苏苏州市园区星汉街5号新苏工业坊A幢密科丰微电子设备有限公司	成立时间:1997年注册资本:新加坡元70万元
先晶半导体前工序设备(上海)有限公司主营产品:半导体前工序设备安装,维修地址:上海市市辖区浦东新区上海市浦东新区浦东大道720号15楼A	成立时间:2001年6月
深圳宏策半导体有限公司主营产品:半导体封装,编带,芯片,IC设计,计算机软件,信息系统软件的开发,集成电路研发,封装,测试,制造,货物和技术的进出口,自动化设备研发,上门安装,销售,维修租赁,半导体设备研发制造地址:深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉七路2号A4栋401	成立时间:2019-11-29
索思博誉（深圳）半导体科技有限公司主营产品:半导体,硅片及各类化合物半导体,集成电路芯片设计及封装,与集成电路有关的设计服务,技术服务,测试封装,销售半导体产品,国内贸易,经营进出口业务地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）	成立时间:2019-12-03
长芯中科半导体技术有限公司主营产品:半导体芯片设计,开发,生产,封装测试,半导体,电子元件,专用电子电气装置销售,半导体产品代理,国内外贸易地址:江西省赣州市赣州经济技术开发区赣州综合保税区标准厂房三期6#楼1楼（含南、北楼）	成立时间:2020-03-31
先进科技（中国）有限公司主营产品:半导体封装设备研发地址:四川省成都市武侯区天府软件园	成立时间:1999年3月
艾顺美电子科技有限公司主营产品:半导体封装设备, LED 地址:江苏南京市浦口区江苏省桥北路9号弘阳大厦
大连佳峰电子有限公司市场部主营产品:半导体封装设备地址:辽宁大连市大连高新园区广贤路９７号	成立时间:2001年

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美光半导体(西安)有限责任公司主营产品:半导体封装测试地址:陕西省西安市雁塔区出口加工区B	成立时间:2002年7月
江阴宣杨半导体装备有限公司主营产品:生产半导体封装,检测设备,精密模具,刀切具及零配件地址:江苏无锡江阴经济开发区	成立时间:2001年3月14日注册资本:380万元
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密科丰微电子设备(苏州)有限公司主营产品:钨钢白钢不锈钢加工, 模具, 半导体封装自动设备, 精密机械零部件地址:江苏苏州市园区星汉街5号新苏工业坊A幢密科丰微电子设备有限公司	成立时间:1997年注册资本:新加坡元70万元
先晶半导体前工序设备(上海)有限公司主营产品:半导体前工序设备安装,维修地址:上海市市辖区浦东新区上海市浦东新区浦东大道720号15楼A	成立时间:2001年6月
深圳宏策半导体有限公司主营产品:半导体封装,编带,芯片,IC设计,计算机软件,信息系统软件的开发,集成电路研发,封装,测试,制造,货物和技术的进出口,自动化设备研发,上门安装,销售,维修租赁,半导体设备研发制造地址:深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉七路2号A4栋401	成立时间:2019-11-29
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