注册资本:1700万人民币元 | |
成立时间:2001年3月14日 注册资本:380万元 | |
成立时间:2002年 注册资本:美元200万元 | |
上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
成立时间:2002年7月 | |
注册资本:500万美元 | |
成立时间:2003-09-10 注册资本:50万元 | |
成立时间:2008年 注册资本:500万元 | |
成立时间:1999年3月 | |
深圳宏策半导体有限公司 主营产品:半导体封装,编带,芯片,IC设计,计算机软件,信息系统软件的开发,集成电路研发,封装,测试,制造,货物和技术的进出口,自动化设备研发,上门安装,销售,维修租赁,半导体设备研发制造 地址:深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉七路2号A4栋401 | 成立时间:2019-11-29 |
成立时间:2014-04-09 注册资本:1万人民币元 | |
成立时间:2009-8-26 注册资本:30人民币 | |
索思博誉(深圳)半导体科技有限公司 主营产品:半导体,硅片及各类化合物半导体,集成电路芯片设计及封装,与集成电路有关的设计服务,技术服务,测试封装,销售半导体产品,国内贸易,经营进出口业务 地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司) | 成立时间:2019-12-03 |