注册资本:1700万人民币元 | |
成立时间:2002年7月 | |
成立时间:1999年3月 | |
索思博誉(深圳)半导体科技有限公司 主营产品:半导体,硅片及各类化合物半导体,集成电路芯片设计及封装,与集成电路有关的设计服务,技术服务,测试封装,销售半导体产品,国内贸易,经营进出口业务 地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司) | 成立时间:2019-12-03 |
长芯中科半导体技术有限公司 主营产品:半导体芯片设计,开发,生产,封装测试,半导体,电子元件,专用电子电气装置销售,半导体产品代理,国内外贸易 地址:江西省赣州市赣州经济技术开发区赣州综合保税区标准厂房三期6#楼1楼(含南、北楼) | 成立时间:2020-03-31 |
安徽台冠半导体科技有限公司 主营产品:半导体分立器件封装,研发,生产,销售,集成电路,芯片封装,测试,多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用 地址:六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼 | 成立时间:2019-12-31 |
成立时间:2001年3月14日 注册资本:380万元 | |
上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
平头哥半导体有限公司 主营产品:技术开发,技术服务,技术咨询,技术成果转让,软件,和半导体集成电路科技,和半导体集成电路产品的设计,封装,测试,制造与销售,电子产品,和半导体集成电路产品的代理,货物及技术的进出口业务 地址:浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层543室 | 成立时间:2018-10-31 |
平头哥(杭州)半导体有限公司 主营产品:技术开发,技术服务,技术咨询,技术成果转让,软件,和半导体集成电路科技,和半导体集成电路产品的设计,封装,测试,制造与销售,电子产品,和半导体集成电路产品的代理,货物及技术的进出口业务 地址:浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层525室 | 成立时间:2018-10-30 |
成立时间:1998年3月 | |
成立时间:1996年 | |
成立时间:2014年7月10日 | |
成立时间:2015年2月5日 | |
成立时间:2015年5月7日 |