半导体封装技术厂家_半导体封装技术公司_半导体封装技术工厂

嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司主营产品:半导体封装测试设备, 切筋成型模具及零配件地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号	注册资本:1700万人民币元
一洋半导体(宁波)有限公司主营产品:半导体集成电路设计封装地址:浙江省宁波市北仑区庐山西路155号
美光半导体(西安)有限责任公司主营产品:半导体封装测试地址:陕西省西安市雁塔区出口加工区B	成立时间:2002年7月
安徽台冠半导体科技有限公司主营产品:半导体分立器件封装,研发,生产,销售,集成电路,芯片封装,测试,多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用地址:六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼	成立时间:2019-12-31
泰隆半导体(上海)有限公司主营产品:半导体封装测试地址:上海市市辖区浦东新区上海市浦东新区张江高科技园金科路2727号
北京昭易盛德电子封装技术开发有限公司主营产品:电子元件封装技术开发地址:北京市海淀区北京市海淀区西土城路10号（北京邮电大学综	成立时间:1999年3月
平头哥半导体有限公司主营产品:技术开发,技术服务,技术咨询,技术成果转让,软件,和半导体集成电路科技,和半导体集成电路产品的设计,封装,测试,制造与销售,电子产品,和半导体集成电路产品的代理,货物及技术的进出口业务地址:浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层543室	成立时间:2018-10-31
平头哥（杭州）半导体有限公司主营产品:技术开发,技术服务,技术咨询,技术成果转让,软件,和半导体集成电路科技,和半导体集成电路产品的设计,封装,测试,制造与销售,电子产品,和半导体集成电路产品的代理,货物及技术的进出口业务地址:浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层525室	成立时间:2018-10-30
新夕半导体（苏州）有限公司主营产品:研究开发封装测试生产半导体产品地址:江苏省苏州市平江区苏州工业园区直属镇苏州工业园区出口加工区Ｂ区建屋1号厂	成立时间:1999年3月
深圳星河半导体科技有限公司主营产品:电子元器件的研制,开发及销售,晶圆的封装,新能源电子产品的技术开发与销售,国内贸易,货物及技术进出口,半导体,电子芯片,精密元器件,电子元器件的生产,新能源电子产品的生产地址:深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路117号中安科技园A栋1817	成立时间:2019-07-29
安徽科沃普半导体材料有限公司主营产品:半导体原材料的研发,生产,电子包装材料的生产,蓝牙数码类电子产品的设计,封装,测试,销售,技术咨询,技术服务,电子元器,电子产品销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务地址:安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲产业园1＃厂房西侧	成立时间:2019-08-07
上海中仪埃尔发半导体技术服务站主营产品:半导体产品八技服务地址:上海市市辖区徐汇区宜山路889号三号楼6楼	成立时间:2000年8月
深圳宏策半导体有限公司主营产品:半导体封装,编带,芯片,IC设计,计算机软件,信息系统软件的开发,集成电路研发,封装,测试,制造,货物和技术的进出口,自动化设备研发,上门安装,销售,维修租赁,半导体设备研发制造地址:深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉七路2号A4栋401	成立时间:2019-11-29
亚德诺半导体技术有限公司北京分公司主营产品:半导体技术研发地址:北京市海淀区上地东路5-2
上海新阳半导体材料有限公司主营产品:化学品原料, 半导体封装类化学品及电镀设备地址:上海上海市浦东新区川沙路3842号
上海新阳半导体材料有限公司主营产品:化学品原料, 半导体封装类化学品及电镀设备地址:上海上海市浦东新区川沙路3842号
塞普锐思半导体技术(上海)有限公司主营产品:集成电路和半导体产品设计研究,开发地址:上海市市辖区浦东新区张东路1387号50幢	成立时间:2002年7月
深圳明阳芯蕊半导体有限公司主营产品:COB封装基板及半导体引线框架的销售,双面线路板,多层线路板,HDI线路板,特种线路板,柔性线路板的生产和销售,国内贸易,货物及技术进出口业务,线路板研发和技术咨询,信息技术咨询,设计咨询,企业管理地址:深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201	成立时间:2020-01-19
索思博誉（深圳）半导体科技有限公司主营产品:半导体,硅片及各类化合物半导体,集成电路芯片设计及封装,与集成电路有关的设计服务,技术服务,测试封装,销售半导体产品,国内贸易,经营进出口业务地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）	成立时间:2019-12-03
长芯中科半导体技术有限公司主营产品:半导体芯片设计,开发,生产,封装测试,半导体,电子元件,专用电子电气装置销售,半导体产品代理,国内外贸易地址:江西省赣州市赣州经济技术开发区赣州综合保税区标准厂房三期6#楼1楼（含南、北楼）	成立时间:2020-03-31

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安徽台冠半导体科技有限公司主营产品:半导体分立器件封装,研发,生产,销售,集成电路,芯片封装,测试,多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用地址:六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼	成立时间:2019-12-31
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安徽科沃普半导体材料有限公司主营产品:半导体原材料的研发,生产,电子包装材料的生产,蓝牙数码类电子产品的设计,封装,测试,销售,技术咨询,技术服务,电子元器,电子产品销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务地址:安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲产业园1＃厂房西侧	成立时间:2019-08-07
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